SD NAND封装中间大块GND焊盘的功能和影响
2024-01-09中间大块GND焊盘的功能 有一些芯片封装设计中会在芯片中间加一大块GND,例如芯片SD NAND 中间GND的功能有两种, 1、方便更好的散热, 2、有足够的接地面积可以保证上下电的平滑稳定, 中间GND焊盘的影响和解决方法 由于中间GND焊盘比较大,全开窗的情况下焊锡会比较多,有概率导致焊锡聚集从而是芯片凸起来导致其他引脚虚焊,目前我们也已经遇到了几家客户出现过这种原因导致的虚焊, 解决方法就是中间GND特殊开窗, 井字形开窗或者其他带间隙形式的开窗,既可以保证焊盘足够的接触面积,也可以防止