欢迎来到亿配芯城! | 免费注册
你的位置:ISOCOM(安数光)光藕和光继电器IC芯片全系列-亿配芯城 > 话题标签 > 技术

技术 相关话题

TOPIC

在当今的高科技领域,模拟数字转换器(ADI)的应用越来越广泛,从医疗设备到通信系统,再到高端制造,都离不开它的身影。然而,如何确保ADI的性能稳定、准确,却是一项复杂的任务。校准和补偿技术在此中起到了至关重要的作用。 首先,我们需要理解ADI的工作原理。ADI是一种将模拟信号转换为数字信号的电子元件。但在转换过程中,由于各种原因,如制造工艺的偏差、温度变化、老化等,可能会导致输出结果存在误差。这就需要我们进行校准和补偿。 校准技术是提高ADI性能的重要手段之一。它主要针对ADI的各种误差源进行
随着数字化浪潮正迅速席卷全球,DSP数字信号处理器的技术作为数字化最重要的基础技术之一,凭借其无与伦比的信息处理能力,无论在应用的广度还是深度方面,都正以前所未有的速度向前发展。在国外,DSP芯片正被广泛地应用于技术革命的各个领域;在我国,随着DSP应用日益广泛,业界对掌握DSP技术的人才需求甚为迫切。对于DSP技术的重要意义和发展前景,无论怎样估计都不为过! 本研究室围绕智能视频监控系统的需要,重点研究视频编码、图像清晰化、运动目标检测与跟踪、多摄像机协作目标跟踪、目标分类、行为识别等关键技
近日,滁州立讯技术有限公司正式成立,法定代表人为高杨,注册资本达3000万人民币。该公司经营范围广泛,包括通信设备制造、光通信设备制造、电子元器件制造、配电开关控制设备研发以及金属结构制造等。 从股权穿透图来看,滁州立讯技术有限公司由立讯精密(002475)控股的东莞立讯技术有限公司全资持股。这一股权结构表明立讯精密在滁州立讯技术有限公司中占据主导地位,进一步巩固了其在通信设备制造领域的地位。 作为一家全球领先的通信设备制造商,立讯精密在通信设备制造领域积累了丰富的经验和技术。此次成立滁州立讯
根据中国商务部报告显示,汽车业是中国国民经济的支柱性产业。汽车销售额占社会零售总额比重达到10%。轮胎物流则是关乎整车生产制造以及汽后全产业链,市场空间巨大。加之电商渗透,新零售需求增加,故而一体化的供应链服务也是轮胎制造企业的制胜之法。轮胎行业视觉检测是汽车产业链中的重要环节,随着汽车保有量的增加和交通安全意识的提高,轮胎检测市场呈现出良好的发展前景。轮胎检测主要包括字符识别、尺寸测量、轮胎磨损及轮胎结构等方面的检测,旨在确保轮胎的安全性和性能。 市场驱动因素1:汽车保有量增加 随着经济的发
自1973年4月,马丁·库帕发明世界上第一台商用手机以来(当时价格为3995美元),历经50年发展与变迁,手机屏幕规格顺应科技发展水平进行技术升级迭代:单色LCD屏(1983)-单色触摸屏(1994)-四色彩屏(1997)-全彩屏(2001)-多点触空电容屏(2007)-AMOLED屏(2008)-全面屏(2014)-曲面屏(2015)-异形屏(2017)-折叠屏(2019)。 而据最新爆料,华为P70系列将会在三月份前后发布,新产品采用1.5K等深微四曲屏,6.7英寸左右常规尺寸窄屏幕。虽然
2024年以来,包括广汽集团等4家企业均推出了基于碳化硅技术的汽车充电方案,意味着碳化硅有望在充电基础设施领域实现大规模应用: ● 广汽优湃:V2X双向充电桩采用碳化硅技术,充电效率可达97%。 ●Nyobolt :开发了集成SiC器件的直流充电设备,充电效率可达99%。 ●积成科技:已打造碳化硅高功率充电系统,舜发充电桩斩获新能源奖项。 ●Flex:联合意法半导体推出SiC电源转换方案,包括 DC/DC 转换器和车载充电器。 广汽优湃: 推出SiC双向充电桩 1月11日,广汽集团旗下优湃能源
德聚技术科创板IPO申请日前已获受理。根据其提交的招股书,德聚技术专注于电子专用高分子材料的研发、生产和销售,致力于为客户提供电子胶粘剂产品及其配套应用方案。这种电子胶粘剂广泛应用于各种电子相关产品的制造过程中,包括电子元器件的保护、电气连接、结构粘接和密封、热管理以及电磁屏蔽等多个领域。 值得一提的是,德聚技术成功开发了一种柔性电路板(FPC)用元器件包封胶。这种胶粘剂已被成功导入苹果的供应链体系,并成为应用于各类设备如手机、个人电脑、平板、TWS耳机和智能手表等产品的平台型产品。这一成就充
广东德聚技术股份有限公司(简称“德聚技术”)已正式递交招股书,计划在科创板上市。 近日,德聚技术科创板IPO申请日前已获受理。这一消息引起了市场的广泛关注。据披露,德聚技术专注于电子专用高分子材料的研发、生产和销售,致力于为客户提供优质的电子胶粘剂产品及其配套应用方案。 德聚技术在电子胶粘剂领域拥有深厚的技术储备,掌握了从原材料开发与修饰到配方及工艺开发的全套技术工艺。这使得德聚技术能够生产出具有优异性能的电子胶粘剂,满足客户在电子相关产品的制造过程中的各种需求。 德聚技术的产品在多个行业领域
1 月 29 日宣布,2024 年 IEEE 固态电路大会(ISSCC)将于 2 月 18 至 22 日在旧金山召开,该会议被公认为集成电路设计领域的顶级盛会。其间,三星将展出其最新的 GDDR7 技术。此次展示的主题聚焦于“采用 PAM3 优化 TRX 均衡和 ZQ 校准技术的 16Gb 37 Gb/s GDDR7 DRAM”。 该款高性能的 DRAM 采用 PAM3 编码技术,兼具 PAM4 和 NRZ 的优点,相较于 NRZ,它能够以更高的数据传输率运行,且无需过高的内存总线频率,表现优
据报道,2024年IEEE国际固态电路会议(ISSCC)定于明年二月18至22日在旧金山举行,由全球学界与产业界共同认可的集成电路设计顶级盛会。届时,三星将公开展示其最新的GDDR7技术,主题为“PAM3优化TRX均衡及ZQ校准下16GB 37GB/s GDDR7 DRAM”。 GDDR7将运用PAM3编码方式,这种介于PAM4和NRZ之间的技术可提高周期内数据传送率,相较NRZ技术降低了对高总线频率的依赖,获得比GDDR6更高性能且能耗更低的特性。 另外,GDDR7还注重内存效率及功耗优化,