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标题:Würth伍尔特750316116电感XFMR POE DC/DC CONV 18UH SMD的技术与方案应用介绍 Würth伍尔特750316116电感XFMR POE DC/DC CONV是一种采用SMD(表面贴装技术)的电感产品,具有高稳定性和高效率的特点。该电感器的主要技术参数为:直流阻抗为18UH,工作频率为2MHz,并且能够承受高达60V的电压。 在方案应用方面,Würth伍尔特750316116电感XFMR POE DC/DC CONV主要用于POE(Power over
赛米控SKIIP82AC12IT1模块是一种广泛应用于各种电子设备中的关键元件,其技术特点和方案应用在很大程度上影响了设备的性能和效率。本文将深入探讨该模块的技术原理和方案应用,以帮助读者更好地理解和利用这一关键元件。 一、技术原理 赛米控SKIIP82AC12IT1模块是一种电流控制元件,通过控制电流来调节电路的工作状态。其工作原理是:当电流通过模块时,模块会根据电流的大小调整自身的电阻值,从而改变电路的整体阻抗,达到调节电流的目的。这一过程是自动的,无需人工干预,因此使用起来非常方便。 二
标题:TXC台晶8Y-16.000MAAV-T晶振:技术与应用介绍 一、概述 TXC台晶8Y-16.000MAAV-T晶振是一款高性能的石英晶振,其频率精度高,稳定性好,广泛应用于各种电子产品中。该晶振的标称频率为16.000MHz,工作电压范围为2.2V至5.5V,工作温度范围为-25℃至+85℃。其独特的8PF电容和SMD封装技术,使其在各种应用中都能保持出色的性能。 二、技术特点 1. 高精度:频率精度高达±2PPM,确保了产品的一致性和可靠性。 2. 高稳定性:长期工作后,频率变化小于
标题:HT18LG-G芯片Microchip微芯半导体IC TELECOM INTERFACE 8SOIC的技术和方案应用介绍 随着科技的飞速发展,电子设备在我们的日常生活中扮演着越来越重要的角色。而Microchip微芯半导体公司所推出的HT18LG-G芯片,以其独特的TELECOM INTERFACE 8SOIC技术,为各类电子设备的设计和应用提供了强大的支持。 HT18LG-G芯片是一款具有创新性的微处理器芯片,它采用了Microchip独特的TELECOM INTERFACE技术,使其
标题:RUNIC RS3221-3.3YF3芯片:SOT23-3封装技术及其应用介绍 RUNIC(润石)RS3221-3.3YF3芯片是一款高性能的数字信号处理器,采用SOT23-3封装技术。该芯片在许多应用领域中具有广泛的应用前景,特别是在音频处理、通信、工业控制等领域。本文将介绍RUNIC RS3221-3.3YF3芯片的技术特点和方案应用。 一、技术特点 1. 高速性能:RS3221-3.3YF3芯片采用先进的工艺制程,具有高速的处理能力,能够满足各种复杂算法和实时任务的需求。 2. 灵
标题:Walsin华新科1206B222K500CT电容CAP CER 2200PF 50V X7R 1206的技术和应用介绍 Walsin华新科1206B222K500CT电容CAP CER是一款具有特殊规格的X7R型电容,其主要应用于各类电子设备中。该电容具有较高的可靠性,以及较低的内部热损耗和外部电感,使其在高频操作和高温环境下表现优异。其核心参数包括:标称容量为2200PF,工作电压为50V,耐压为X7R,外形尺寸为1206。 X7R电容是一种介电特性介于I类和F类之间的陶瓷电容,其温
标题:Toshiba东芝半导体TLP182(Y-TPL,E光耦OPTOISO 3.75KV TRANS 6-SO 4 LEAD的技术和方案应用介绍 随着电子技术的快速发展,半导体器件在各个领域的应用越来越广泛。Toshiba东芝半导体公司作为全球知名的半导体制造商,其TLP182系列光耦合器在工业、汽车、通信、消费电子等领域具有广泛的应用。本文将介绍Toshiba东芝半导体TLP182(Y-TPL,E光耦OPTOISO 3.75KV TRANS 6-SO 4 LEAD的技术和方案应用。 一、技
标题:SGMICRO圣邦微SGM2596/D芯片:5.7V,6A,16mΩ On-Resistance Dual-Channel Load Switch负载开关的技术与方案应用介绍 随着电子技术的快速发展,负载开关在各种电子设备中的应用越来越广泛。SGMICRO圣邦微的SGM2596/D芯片是一款高性能的负载开关,具有5.7V的工作电压,6A的电流容量,以及低至16mΩ的在阻值,为各种应用提供了优秀的解决方案。 首先,我们来了解一下SGM2596/D芯片的基本技术特性。这款芯片采用了先进的半导
GD兆易创新公司推出了一款功能强大的GD32F407VET6 Arm Cortex M4芯片,该芯片凭借其高效能、低功耗和丰富的外设资源,在众多应用领域中发挥着举足轻重的作用。本文将对该芯片的技术特点、方案应用进行详细介绍。 一、技术特点 GD32F407VET6芯片采用了ARM Cortex M4核心,主频高达80MHz,具有出色的处理能力和低延迟性能。该芯片还集成了多种外设,如高速嵌入式内存、高速USB 2.0 OTG FS接口、高级音频编解码器等,为开发者提供了丰富的开发资源。此外,该芯
随着科技的飞速发展,存储芯片在各个领域的应用越来越广泛。其中,Winbond华邦W25Q128JWEIQ TR芯片IC以其卓越的性能和稳定性,在FLASH存储市场占据了重要的地位。本文将围绕该芯片的技术特点和应用方案进行介绍。 一、技术特点 Winbond华邦W25Q128JWEIQ TR芯片IC采用了先进的FLASH技术,具有以下特点: 1. 存储容量大:该芯片提供了128MBIT的存储空间,可以存储大量的数据。 2. 读写速度快:该芯片支持SPI/QUAD接口,读写速度非常快,能够满足各种