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Arm 相关话题

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ARM的TrustZone技术是一种基于ARM架构的安全执行环境,它为ARM处理器提供了一个安全的执行环境,用于保护敏感数据和代码免受外部攻击和内部威胁。 TrustZone技术通过在ARM处理器上创建一个隔离的安全区域,将敏感数据和代码存储在受保护的内存中,只有经过认证的代码才能在安全区域中执行。这种隔离的安全区域可以防止未经授权的访问和恶意攻击,从而保护了敏感数据和代码的安全性。 TrustZone技术提供了以下安全特性: 安全的内存访问:TrustZone技术可以保护敏感数据和代码免受外
11月30日,据The Information 报道,苹果公司向英国芯片架构公司Arm支付的每颗芯片的专利费不到30美分,约合2.142元人民币。尽管苹果是Arm的最大和最重要的客户之一,但苹果仅占Arm年收入的不到5%,且在所有智能手机芯片客户中支付的专利费最少。 Arm公司的所有者是日本软银集团。2017年,软银的首席执行官曾召集Arm的高管,称苹果公司为保护新iPhone屏幕的塑料片支付的费用比为使用Arm的知识产权支付的费用还要多。此后,软银试图与苹果重新谈判,提高专利费率,但显然并未
ARM处理器以其高效能、低功耗特性在移动设备、物联网设备和嵌入式系统等领域占据了主导地位。在评估ARM处理器的性能时,我们需要考虑多个因素,包括功耗、性能和成本等。本文将深入分析这些性能指标,并探讨如何进行客观公正的性能评估。 一、功耗 功耗是ARM处理器性能评估的重要指标之一。随着技术的发展,节能和能效比已经成为了处理器设计的关键因素。ARM处理器的功耗主要来自于动态功耗和静态功耗。动态功耗与处理器的工作负载和频率有关,而静态功耗则与处理器的泄漏电流和待机模式下的功耗有关。 评估ARM处理器
ARM Cortex系列处理器是ARM公司推出的一系列高性能、低功耗的嵌入式处理器,广泛应用于智能家居、智能医疗、智能工业等领域。本文将介绍ARM Cortex系列处理器的特点和优势,比较不同Cortex系列处理器的性能和功能,并探讨Cortex系列处理器在各种应用领域的应用案例和解决方案。 一、ARM Cortex系列处理器的特点和优势 ARM Cortex系列处理器具有高性能、低功耗、可扩展性等优点,适用于各种嵌入式系统应用。其主要特点包括: 高性能:ARM Cortex系列处理器采用先进
ARM公司是一家知识产权(IP)供应商,它与一般的半导体公司最大的不同就是不制造芯片且不向终端用户出售芯片,而是通过转让设计方案,由合作伙伴生产出各具特色的芯片。ARM公司利用这种双赢的伙伴关系迅速成为了全球性RISC微处理器标准的缔造者。这种模式也给用户带来巨大的好处,因为用户只掌握一种ARM内核结构及其开发手段,就能够使用多家公司相同ARM内核的芯片。 2023年5月1日,英国芯片设计公司ARM正式宣布,已向美国证券交易委员会(SEC)提交F1表格,内容涉及代表其普通股的美国存托股票的首次
STM32微控制器,作为一款功能强大的嵌入式系统芯片,已经在各个领域得到了广泛的应用。其强大的处理能力、丰富的外设接口以及易于编程的特点,使得STM32成为了嵌入式系统设计的首选芯片。 STM32微控制器具有多种系列,可以满足不同的应用需求。其内核为ARM Cortex-M系列,运行速度快,功耗低。同时,STM32提供了丰富的外设接口,如UART、SPI、I2C、ADC、DAC等,方便与外部器件进行通信和控制。 在嵌入式系统设计中,STM32可以作为主控制器,完成系统的核心逻辑处理。例如,在智
新品 采用2000V SiC M1H芯片的 62mm半桥模块,最大规格2.6mΩ 2000V的62mm CoolSiC™ MOSFET半桥模块现已上市,有2.6mΩ和3.5mΩ两种规格。由于采用了M1H芯片技术,模块在 VGS(th)、RDS(on)漂移和栅极驱动电压窗口方面性能得到了改善。 这些模块还提供预涂导热界面材料(TIM)版本。 相关产品: ▪️ FF3MR20KM1H(P) 2.6mΩ, 2000V 62mm半桥模块 ▪️ FF4MR20KM1H(P) 3.5mΩ, 2000V 6
安富利推出了基于安森美NCP1680 PFC控制器的高效率电源解决方案,该方案可大幅提升转换效率,降低设计成本和复杂性。 为什么要选择NCP1680? 在传统的PFC电路中,输入整流桥是造成功率损耗的主要来源。而无桥图腾柱PFC拓扑消除了传统PFC电路输入整流桥,可实现更高的功率效率和密度。传统的数字控制的图腾PFC方案,除了需要复杂的隔离供电和电流检测、还需要相应的软件编程,但在中小功率电源的设计中此类方案显得并不可行和不那么经济。 NCP1680是一款专为驱动无桥图腾柱PFC拓扑设计的临界
本文作者:安森美汽车主驱解决方案高级产品线经理 Jonathan Liao 不断增长的消费需求、持续提高的环保意识/环境法规约束,以及越来越丰富的可选方案,都在推动着人们选用电动汽车 (EV),令电动汽车日益普及。高盛近期的一项研究显示,到 2023 年,电动汽车销量将占全球汽车销量的 10%;到 2030 年,预计将增长至 30%;到 2035 年,电动汽车销量将有可能占全球汽车销量的一半。然而,“里程焦虑”,也就是担心充一次电后行驶里程不够长,则是影响电动汽车普及的主要障碍之一。克服这一问
近日,广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称“高云半导体”)宣布正式发布其新的GW1NZ-ZV2产品以及GW1NZ-LV/ZV1产品的新封装,该产品具有低成本、小尺寸、低功耗的优势。此次发布的目的是为了更好地满足市场需求:即采用小型封装的低密度可编程逻辑器件FPGA,这些逻辑器件可以无缝集成到成本敏感的低功耗应用中。 革命性的成本优势在某些设计领域中,创新会受到成本、尺寸和功耗等方面的限制,高云的FPGA能有效应对这些限制。这涵盖了大容量消费市场和物联网应用等领域,高云半导体在这些领域率先提