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基板的性能是PCB组件的重要组成局部，会较大水平地影响电子组件的电性能、机械性能和牢靠性，所以必需认真选择。 1.基板资料 普通请求其热收缩系数（CTE）尽量小且分歧性好，基材必需具备260℃/50s的耐热特性。对普通请求较低的单、双面板，可采用FR-4覆铜环氧玻璃布层板，适用于插、贴混装的产品。当装置精密脚距的IC功率、密度较大时，可采用覆铜箔聚酰亚胺玻璃布层板，常见于多层板、双面回流焊工艺或请求高牢靠的电子产品 2.SMT印制板的根本工艺请求 SMT印制板对翘曲的请求比传统印制板的更严厉，

近期，兴森科技发布了最新的调研报告显示，其珠海FCBGA封装基板项目中的部分关键大客户的技术评估、体系认证以及可靠性验证已经成功通过，预定在2024年第一季度将进入小规模量产的初期阶段，目前已经有少量样品订单收入，但价值尚不显著。 此外，广州FCBGA封装基板项目的设备安装调试已经进入最后阶段，并且已开展内部制程测试。 提及CSP封装基板领域，兴森科技目前每月的产量约为3.5万平方米，其中广州基地生产能力达到了2万平方米/月，已处于饱和状态；而广州兴科与珠海基地的产能分别为1.5万平方米/月，

近日，源卓微纳科技（苏州）股份有限公司（以下简称“源卓微纳”）再创行业佳绩，成功斩获AMB陶瓷基板行业全球头部厂商的批量订单！这一重要突破彰显了源卓微纳在先进封装和微纳器件制造领域的领先实力。 源卓微纳长期致力于开发和生产高端电子制造设备，专注于无掩膜及投影光刻曝光机、数字光学设备关键部件及装置等产品的研发。这些产品广泛应用于高端电子电路、IC载板、先进封装、微机电系统(MEMS)、泛半导体、太阳能和微纳器件制造等领域，为行业提供先进的生产设备和工艺解决方案。 作为AMB陶瓷基板行业的全球头部

芯爱科技，作为一家高端封装基板供应商，近日宣布完成了新一轮融资，累计获得社会资本超过25亿元人民币。这一轮融资吸引了众多知名投资机构的参与，包括比亚迪、越秀产业基金、阳光融汇资本、高远资本等头部资本。 芯爱科技专注于封装基板的研发、设计、生产、测试和销售，产品涵盖BT及ABF基板，适用于Coreless ETS、FCCSP、FCBGA (BT)及FCBGA (ABF)等多种产品。作为封装基板领域的领先企业，芯爱科技以其卓越的技术实力和产品质量，赢得了业界和客户的广泛认可。 本轮融资将进一步支持