产品设计 相关话题

一、产品设计 ISOCOM光耦芯片的设计阶段涉及对光电器件和电路的精确建模和模拟。首先，工程师会根据应用需求确定芯片的光电器件类型（如红外、可见光等），并设定适当的参数。在此阶段，可能会考虑到诸如工作波长、响应速度、动态范围、功耗等因素。设计流程通常包括初步设计草图、详细设计、模拟仿真和优化调整等步骤。 二、生产 设计确认无误后，光耦芯片将进入生产阶段。生产流程通常包括以下几个步骤： 1. 采购原材料：包括硅晶圆、光刻胶、底片等。 2. 制程准备：包括洁净室清洁、设备调试等。 3. 光学镀膜：