海思、瑞芯微、全志、君正、晶晨等主流国产 SoC 芯片封装大全

主流国产芯片型号与封装对应表 说明：1. 封装信息综合品牌官方 datasheet、行业公开资料及主流供应商数据整理；2. 部分芯片存在多封装选项，表中为最常用/典型封装，具体以实际采购规格书为准；3. 标注“*”的型号封装为基于同系列芯片规律推导的典型值，建议查阅官方文档确认。 一、HISILICON（海思） 芯片型号 封装类型 备注 21AP10 BGA-256 安防监控专用，典型封装 22AP10 BGA-256 与21AP10封装兼容 22AP20 BGA-324 增强型安防芯片封装

安卓、鸿蒙、Linux、ARM等系统主板的硬件工程师福音来了，国产主控芯片大全

主流国产芯片型号与封装详解 说明：1. 封装信息综合品牌官方 datasheet、行业公开资料及主流供应商数据整理；2. 部分芯片存在多封装选项，文中提及的为最常用/典型封装，具体以实际采购规格书为准；3. 标注“*”的型号封装为基于同系列芯片规律推导的典型值，建议查阅官方文档确认。 一、HISILICON（海思） 海思芯片在安防监控、成像处理、物联网通信等领域应用广泛，其封装类型与功能定位高度匹配。21AP10是安防监控专用芯片，采用BGA-256典型封装；同系列的22AP10封装与21AP

意法半导体推出最快 STM32 芯片 STM32V8 高性能 MCU 首发 18nm 工艺

对于嵌入式开发工程师、工业电子厂商来说，意法半导体（STMicroelectronics）的STM32系列MCU几乎是绕不开的“标杆级”产品。如今这个经典系列再添“猛将”——11月18日，意法正式发布旗下性能最强的32位微控制器STM32V8，更关键的是，它成为了业界首款采用18nm工艺的高性能MCU，直接把32位MCU的性能上限拉高了一个档次。 熟悉MCU领域的人都知道，工艺节点是决定芯片性能和功耗的核心。在此之前，主流高性能MCU多采用28nm或40nm工艺，18nm工艺更多出现在高端处理

国产SoC芯片厂家大全：覆盖多场景，中国芯片替代加速

国产 SoC 芯片厂家大全（排名不分先后）：覆盖多场景，国产替代加速 在国产芯片崛起的浪潮中，SoC（系统级芯片）作为集成核心算力与功能的关键器件，已广泛应用于消费电子、智能汽车、物联网、安防等多个领域。以下整理了市面上主流的国产 SoC 厂家，涵盖大陆及台湾地区企业，排名不分先后，同时严格排除 MCU、独立 CPU、GPU 厂家及进口品牌，方便行业伙伴选型参考，也欢迎大家补充遗漏品牌。 一、大陆地区 SoC 厂家 全志：主打多核异构 SoC，集成 CPU、GPU、NPU 等核心，兼顾高性能与

全球现场可编程门阵列（FPGA）芯片市场正在快速上升通道

11月14日消息，据市场研究机构MarketsandMarkets的最新报告显示，全球现场可编程门阵列（简称FPGA）市场正处在快速上升通道，发展势头十分亮眼。数据预测，这个市场的规模将从2025年的117.3亿美元，一路增长到2030年的193.4亿美元，在这五年里，每年平均增长率能达到10.5%。 FPGA 之所以能迎来爆发式增长，核心原因在于各个行业的需求在不断扩大。MarketsandMarkets指出，像数据中心、电信行业和汽车制造这些领域，对能灵活定制、计算能力强的芯片需求越来越大

欧洲半导体市场回暖，三季度达141亿美元

欧洲半导体行业协会（ESIA）数据显示，2025 年第三季度欧洲半导体市场持续扩张， 销售额达 140.7 亿美元 （约 141 亿美元），环比增长 7.2%，同比增长 6%。 增长核心动力来自两大芯片品类： 存储芯片季度环比暴涨 17.3% ，成为领涨主力；模拟半导体紧随其后，环比增长 7.1%。这两类芯片广泛应用于汽车电子与工业系统，而这正是欧洲企业的优势领域，直接带动相关供应链增长。 全球市场同步向好，2025 年第三季度全球半导体销售额达 2084 亿美元 ，同比大增 25.1%，所有

兆易创新（GigaDevice）推出基于Arm Cortex-M33内核的GD32F503/505系

11 月 4 日，国内芯片设计龙头企业兆易创新（GigaDevice）正式官宣推出基于 Arm Cortex-M33 内核的 GD32F503/505 系列 32 位通用微控制器（MCU）。作为兆易创新 GD32 MCU 家族的全新力作，该系列不仅填补了国产中高端通用 MCU 在高主频、灵活存储配置领域的空白，更以 “高集成度 + 强安全性” 的核心优势，为数字电源、工业自动化、人形机器人等新兴领域提供国产化芯片解决方案。目前，该系列 MCU 已开放样品申请及开发板试用通道，预计 2024 年

TXS0102DCUR现货速发！亿配芯城官方正品，电压电平转换无忧解决方案

TXS0102DCUR现货速发！亿配芯城官方正品，电压电平转换无忧解决方案 在现代电子系统中，不同芯片或模块之间常常存在电压不匹配的问题。TXS0102DCUR作为一款高性能双向电压电平转换芯片，为解决这一难题提供了高效、可靠的解决方案。该芯片无需方向控制信号，即可在两种不同电压域之间实现双向数据通信，极大简化了系统设计。 芯片性能参数 TXS0102DCUR具有多项卓越的性能特性： - 支持1.2V至3.6V的A端口电压和1.65V至5.5V的B端口电压，覆盖广泛的应用场景 - 集成10kΩ

SN74LVC4245APWR现货热销亿配芯城 双向电平转换轻松解决

SN74LVC4245APWR现货热销亿配芯城：双向电平转换轻松解决 在现代电子设计中，电平转换是常见需求，尤其是在混合电压系统中。SN74LVC4245APWR作为一款高性能双向电平转换芯片，凭借其稳定性和灵活性，成为工程师们的首选。这款芯片目前在亿配芯城现货热销，为各类项目提供了便捷的解决方案。本文将详细介绍其性能参数、应用领域和技术方案，帮助您更好地理解和应用。 芯片性能参数 SN74LVC4245APWR是一款8位双向电压电平转换器，具有以下关键性能参数： - 工作电压范围宽：支持1.

MAX6675ISA测温方案首选！亿配芯城现货速发，精准控温无忧

MAX6675ISA测温方案首选！亿配芯城现货速发，精准控温无忧 在工业控制、智能家居以及各类嵌入式系统中，精准的温度测量是实现高效、稳定运行的关键。面对市场上众多的温度传感器方案，美国美信（Maxim Integrated）公司推出的MAX6675ISA+ 以其卓越的性能和简便易用的特性，成为了众多工程师在测量中高温时的首选方案。 一、核心性能参数：精准与高效的代名词 MAX6675ISA是一款集成了K型热电偶冷端补偿、信号放大、数字化处理和SPI串行接口的完整温度测量系统-on-a-Chi

FD6288Q现货特供亿配芯城，高效电源方案首选！

在当今电子设备对电源效率、可靠性和集成度要求越来越高的背景下，FD6288Q 作为一款高性能的电源管理芯片，成为了市场瞩目的焦点。亿配芯城现货特供此款芯片，为工程师和采购人员提供了快速、可靠的货源保障。 芯片性能参数 FD6288Q是一款集成了多项先进技术的智能功率模块驱动芯片。其核心性能参数十分亮眼： 高集成度：芯片内部集成了三个独立的半桥栅极驱动器，极大简化了外部电路设计，节省了PCB空间。 宽电压工作范围：其工作电压范围宽广，能够适应多种复杂的电源环境，提升了系统的适应性和稳定性。 优异

ADF5610BCCZ现货速发 亿配芯城官方正品低价热购中

ADF5610BCCZ：高性能宽带合成器芯片深度解析 在现代无线通信和射频系统中，宽带频率合成器是核心组件之一，而ADF5610BCCZ正是ADI（Analog Devices Inc.）推出的一款高性能宽带合成器芯片。它集成了先进的PLL（锁相环）技术和VCO（压控振荡器），为各种应用提供了稳定、高效的频率生成解决方案。本文将详细介绍ADF5610BCCZ的性能参数、应用领域及相关技术方案，帮助工程师和爱好者全面了解其优势。 芯片性能参数 ADF5610BCCZ是一款集成VCO的宽带频率合成